2024年，全球蜂窩物聯網模組出貨量預估達到5.4億片，其中Cat.1、Cat.4、NB-IoT和5G等技術憑借各自的優勢，占據了不同的市場份額，滿足了多樣化的物聯網應用需求。

2月28日（本周五）14:00，物聯傳媒攜手智能通信定位圈、AIoT星圖研究院將發布《2025廣域物聯——中國蜂窩&衛星物聯產業研究白皮書》，將對蜂窩物聯網技術的市場格局、競爭態勢以及未來發展趨勢進行深度剖析，為行業從業者提供前瞻性的洞察與戰略參考。（預約《白皮書》直播發布活動請掃描文末二維碼）

1、2024年全球Cat.1芯片總出貨量超過2.5億片，Cat.1芯片出貨量前三分別是翱捷科技、紫光展銳、移芯通信。“其他”包含芯翼、歸芯、創芯慧聯。2025年國內市場可留意海思Cat.1產品是否推出。

2、國內Cat.1市場芯片企業數量已接近飽和。需要有數千萬級別的Cat.1芯片銷量才能保證該業務盈虧平衡。

3、國內Cat.1芯片比拼成本、價格以獲取市場份額的氛圍還會繼續。

2024年前，移芯通信、芯翼信息科技為代表的創業企業逐漸占據主要市場份額。2024年，海思回歸NB-IoT芯片市場，或將使市場格局產生變化，未來可能產生的結果是：1）三巨頭；2）新雙寡頭；3）不發生顯著變化，依然維持現有格局。

1、RedCap產業仍處商業化早期：2024年國內基于海思RedCap芯片的模組出貨量在50-100萬之間，主要由鼎橋出貨。2025年，國內RedCap模組出貨目標是實現千萬量級。

2、RedCap模組還需持續降價：例如第一階段通過運營商補貼價格快速下降至100元以下；第二階段價格進一步接近Cat.4市場價，比如降低到60-70元。

3、RedCap潛力應用市場：智能電網、可穿戴、IPC、車聯網等

04、5G eMBB 芯片市場格局

全球范圍內正式發布5G基帶芯片或5G SoC芯片的企業僅有高通、聯發科、紫光展銳、海思及三星，其中高通、聯發科、紫光展銳支持對外銷售。以及中興微推出了一款支持5G R16的自研車規級5G+V2X無線通信芯片S1。

自研5G基帶芯片將面臨的挑戰是公認的，可以體現在3方面：1）需要蜂窩通信領域的長期技術積累，只從5G開始做起是不可能，需要把前面的2G/3G/4G技術也兼容上。2）需要有充足的資金和能力與全球運營商做測試，需要到全球各地進行場測確保用戶體驗。3）需要有足夠出貨量支撐前期的研發投入費用。