近日消息，國家知識產權局信息顯示，華為技術有限公司取得一項名為“間接 ToF 傳感器、堆疊式傳感器芯片以及使用該傳感器和芯片測量到物體的距離的方法”的專利，授權公告號 CN 116113844 B，申請日期為 2020 年 7 月。

為“智能終端”提供更大創新空間

據了解，ToF（Time of Flight）傳感器是一種基于光學技術的高精度測距工具，主要通過發射光線并測量光線返回的時間來確定物體的距離。它廣泛應用于自動駕駛、增強現實、3D成像等多個領域。

而間接ToF傳感器則是通過不斷發射調制信號并分析反射信號，以確定相位差，從而實現距離的測量。相較于傳統的直接ToF傳感器和其他測距方法，間接ToF傳感器在提高測量精度的同時，還大幅度降低了成本。

華為此次取得的間接ToF傳感器專利，通過“間接”方式進一步提升了測距的精確度和靈活性。在具體技術實現上，該專利提到了一種堆疊式傳感器芯片的設計，這種設計能夠在減小體積的同時提升光學性能，從而增加產品的應用范圍。

業內人士認為，華為此次取得的間接ToF傳感器專利，無疑將為其在智能手機、智能家居設備以及其他智能終端的創新提供更大的可能性。特別是在增強現實和虛擬現實體驗中，該專利的實現將使得用戶能夠享受到更加真實和沉浸的體驗。

華為間接ToF傳感器有何關鍵技術？

據芯傳感了解，華為間接ToF傳感器的關鍵技術主要包括堆疊式傳感器芯片設計以及與AI技術的結合。

堆疊式傳感器芯片的設計使得傳感器在減小體積的同時，提升了光學性能，從而增加了產品的應用范圍。

另外，華為還特別關注與AI技術的結合。間接ToF傳感器除了測距，還有可能與人工智能算法結合，通過深度學習優化測距數據的處理，提高識別環境變化的能力。這將為用戶帶來更加智能、便捷的使用體驗。

簡言之，華為間接ToF傳感器的這些關鍵技術使得其在測距、環境感知等領域具有顯著優勢，將推動智能設備的發展和革新。

相較于直接傳感器有何優勢？

間接ToF傳感器相較于直接傳感器有以下優勢：

不需要片上處理：間接ToF傳感器通過測量發射信號與反射信號之間的相位差來計算距離，其輸出是相位圖像，因此不需要復雜的片上處理來查找峰值。

成本效益高：間接ToF傳感器通常采用連續波（CW）調制，相比直接ToF傳感器使用的脈沖調制，其所需的硬件成本更低。

適合3D應用：由于間接ToF傳感器能夠生成相位圖像，因此更適合于手勢識別、3D繪圖和定位（SLAM）等需要高精度3D信息的應用。

不過呢，直接ToF傳感器在快速測距應用方面可能更具優勢，因為它們的測量原理決定了它們能夠更快速地響應并測量距離。所以，具體使用哪種傳感器還需要根據應用場景和需求來選擇。

事實上，間接ToF傳感器的主要型號和品牌有很多，芯傳感簡單列舉幾個：

索尼IMX459：堆疊式單光子雪崩二極管（SPAD）深度傳感器，將SPAD像素陣列和測距處理電路封裝在一顆芯片上，實現了緊湊的外形尺寸和高分辨率，可提供高精度的高速測距能力。

三星ISOCELL Vizion 63D：僅有3.5?像素大小，在1/6.4”光學格式內達到視頻圖形陣列（VGA）級別分辨率（640x480），靈活適配于各類便攜式設備，支持泛光和聚光照明模式。

德州儀器OPT8241：特別針對3D成像和深度感知應用設計，通過發射光脈沖并測量其往返時間來計算與物體間的距離實現精確測距，具有高分辨率、快速響應和出色的抗環境光干擾能力。

英飛凌REAL3?系列：如IRS2877C、IRS2976C等型號，支持高分辨率，外形小巧，可輕松兼容之前的圖像傳感器，并且能非常方便地升級，適用于智能手機、支付終端、智能門鎖以及虛擬現實和增強現實（AR/VR）頭戴設備等多種應用。

另外，博通、璦鐠瑞思、邁來芯和意法半導體等品牌也提供了多種型號的間接ToF傳感器，廣泛應用于汽車、工業、消費類領域以及機器人、無人機等智能設備中。