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    【IOTE】智能主板研產銷一體商——定昌電子將亮相IOTE國際物聯網展

    發布時間:2024-07-17

    科技創造未來,萬物聯動生活!2024物聯網展·深圳站,將隆重舉辦!這是一場物聯網業界前沿技術產品展覽會,蘊藏無數物聯網產業商機!屆時,廣州市定昌電子有限公司 將(以下簡稱:定昌電子)以參展商身份,為我們帶來多種自主生產研發的安卓智能主板的精彩展示。


    展商介紹


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    廣州市定昌電子有限公司

    展位號:12B37

    深圳國際會展中心(寶安新館)

    2024年8月28-30日

    與您線下面對面交流洽談


    企業介紹


    廣州市定昌電子有限公司前身廣州市番禺鑫諾電子廠。自2009年成立至今,一直致力為客戶提供SMT貼片、DIP插件、測試一條龍服務。從2014年開始公司組建研發團隊,研發全志、瑞芯微方案系列安卓主板。公司位于廣州市番禺區新水坑路段49號開達工業園4棟二、三、四樓,擁有6000多平米的空調廠房,2021年在湖南建立生產基地公司,共擁有全15000平米的空調廠房。共擁有SMT生產線14條,日產能全公司達2800萬點以上。而今的定昌,已然吹響了二次創業的號角,將從加工制造邁向智能主板研發。為客戶做上層配套;公司研發的安卓主板已經在售賣、醫療、教育、門禁、地鐵、智能安防、商顯、動漫等領域廣泛使用。


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    產品推介

     DC-RK3128-CORE?+MAINBOARD 


    定昌DC-RK3128-CORE?+MAINBOARD采用瑞芯微RK3128 主控,基于Cortex-A7 架構四核1.2GHz 處理器,集成Mali-400MP2 GPU 圖形處理器,支持OpenGL ES1.1/2.0, 內嵌高性能2D 硬件加速,并能實現1080P 的H.265 視頻硬解碼和H.264 視頻編碼,擁有優秀的運算與圖形處理能力。采用核心板焊接方式,配備豐富的接口,外圍電路設計開發方便,大大減少項目開發時間。

    產品參數:

    • 主板尺寸:141.5*100*17mm

    • 主板高度:正面≤13mm,背面≤3mm

    • PCB 層數:2 層

    • PCB 尺寸:141.5*100*1.6mm

    • PCB 顏色:黑色

    • PCB 工藝:鍍錫


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     主板接口定義 


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     應用場景 


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     DC-RK3288 CORE?+MAINBOARD 


    DC_RK3288_MAINBOARD,采用瑞芯微RK3288 Cortex-A17 四核芯片方案,頻率高達1.6GHz,擁有強勁圖像處理和計算性能,性能超強,綜合跑分高達55000 多分,滿足人機交互、玩游戲、播放視頻、工控等功能要求;板載豐富的接口和I/O,具有豐富靈活的連接性和擴展性,支持常用外接設備;接口豐富、性能穩定,滿足不同的場景要求。


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    產品參數:

    • 主板尺寸:178*116.5*20mm

    • 主板高度:正面≤16mm,背面≤3mm

    • PCB 層數:4 層

    • PCB 尺寸:178*115*1.6mm

    • PCB 顏色:黑色

    • PCB 工藝:沉金

    • 螺絲孔規格:Φ3mm*4


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    產品參數:

    • 主板尺寸:82*60*5mm

    • 主板高度:正面≤3mm,背面≤3mm

    • PCB 層數:6 層

    • PCB 尺寸:82*60*1.1mm

    • PCB 顏色:黑色

    • PCB 工藝:沉金


     主板接口定義 


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     應用場景 


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     DC-A566 

    定昌DC-A566,采用瑞芯微四核ARM Cortex-A55 方案,集成G52 圖形處理器,內置獨立的NPU,支持1T 算力,運行Android11 和Linux 系統。有著十分強大的視頻解碼能力,支持4K H.264/H.265/VP9等多種格式高清解碼,支持多路視頻源同時解碼,支持HDR10,色彩、動態范圍具有優良的表現支持圖像后處理,解交織,去噪,色彩增強,超分辨率。


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    產品參數:

    • 主板尺寸:120*92*12mm

    • 主板高度:正面≤8mm,背面≤3mm

    • PCB 層數:6 層

    • PCB 尺寸:120*90*1.6mm

    • PCB 顏色:黑色

    • PCB 工藝:沉金

    • 螺絲孔規格:Φ3.8mm*4




     主板接口定義 


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     應用場景 


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     DC_RK3568_MAINBOARD 

    定昌DC_RK3568_MAINBOARD,采用瑞芯微RK3568 主控,集成四核Cortex-A55 處理器,搭載全新Arm v8.2-A 架構,效能有效提升;GPU 為Mail G52 2EE 雙核心架構,支持4K 解碼和1080P 解碼,支持CBR, VBR, FixQp, AVBR, and QpMap,支持ROI 編碼;圖像API 支持OpenGLES3.2,2.0,1.1,Vulkan1.1;主頻高達1.8GHz;22nm 的先進工藝,低功耗高性能;內置瑞芯微自研第三代NPU RKNN,算力達0.8Tops支持Caffe、TensorFlow、TFLite、ONNX、PyTorch、Keras、Darknet 主流架構模型的一鍵轉換。


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    DC_RK3568_MAINBOARD

    底板產品參數:    

    • 主板尺寸:151*107*20mm

    • 主板高度:正面≤16mm,背面≤3mm

    • PCB 層數:6 層

    • PCB 尺寸:150*102*1.6mm

    • PCB 顏色:黑色

    • PCB 工藝:沉金

    • 螺絲孔規格:Φ3mm*4

    DC_RK3568_MXM314

    核心板產品參數:    

    • 主板尺寸:82.1*50.1*4mm

    • 主板高度:正面≤1.5mm,背面≤2mm

    • PCB 層數:6 層

    • PCB 尺寸:82.1*50.1*1.1mm

    • PCB 顏色:黑色

    • PCB 工藝:沉金





     主板接口定義 


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     應用場景 


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    DC-YM568+DC-CY568 

    DC-YM568,采用瑞芯微RK3568 主控,集成四核Cortex-A55 處理器,搭載全新Arm v8.2-A 架構,效能有效提升;GPU 為Mail G52 2EE 雙核心架構,支持4K 解碼和1080P 解碼,支持CBR, VBR, FixQp,AVBR, and QpMap,支持ROI 編碼;圖像API 支持OpenGL ES3.2,2.0,1.1,Vulkan1.1;主頻高達1.8GHz;22nm 的先進工藝,低功耗高性能;內置瑞芯微自研第三代NPU RKNN,算力達0.8Tops,支持Caffe、TensorFlow、TFLite、 ONNX、PyTorch、Keras、Darknet 主流架構模型的一鍵轉換。

     主板接口定義 


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    規格參數

    • 主板尺寸:151*107*18mm

    • 主板高度:正面≤13.5mm,背面≤3mm

    • PCB 層數:4 層

    • PCB 尺寸:172.5*119.6*1.6mm

    • PCB 顏色:黑色

    • PCB 工藝:沉金

    • 螺絲孔規格:Φ3mm*4


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    我們期待與您一起探討行業趨勢、發展方向、合作可能,并希望能和您的企業一起,尋找更多機遇。歡迎在2024年8月28-30日,前往IOTE第二十二屆國際物聯網展·深圳站,深圳國際會展中心(寶安新館)12號館定昌電子展位12B37,現場進行參觀和交流,期待您的光臨!


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