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    【IOTE】RFID標簽設備研發制造商——深圳市新晶路電子科技有限公司將亮相IOTE物聯網展

    發布時間:2023-09-01

    引領時代,洞悉未來,物聯網下一站邁向無源新時代!IOTE 2023第二十屆國際物聯網展·深圳站,將于2023年9月20-22日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉辦!一場高端產業研學盛會即將如約而至,物聯網業內大咖亦將云集于此!屆時,深圳市新晶路電子科技有限公司(簡稱:新晶路)將在本屆博覽會上盛裝亮相(展位號:11C30)歡迎各行各業觀眾,前來觀展、學習和交流。


    精彩亮相


    圖片

    深圳市新晶路電子科技有限公司

    深圳國際會展中心(寶安新館)

    展位號:11C30

    2023年9月20-22日


    企業介紹


    新晶路于2008年成立于深圳市上沙創新科技園,是一家專業從事電子標簽(RFID)自動化生產設備,集科研開發、制造、銷售及維護于一體的多功能的高新技術企業。作為國內電子標簽生產設備提供商之一,新晶路以領先的專利技術賦能RFID生產制造,推動RFID技術的應用。


    主要產品


    RFID芯片封裝機XJL-TTA型

    圖片

    技術參數:
    外形尺寸mm:6500 x 1200 x 1800         
    機身重量3.0T
    換線時間:<2hrs
    尺寸:8、12英寸
    芯片規格mm:0.2x0.2-2.0x2.0
    芯片厚度規格:≥100μm
    晶圓片擴張:Φ240mm/Φ330mm
    最大綁定速度:18000枚/H
    綁定精度:±30μm
    ACP膠處理方式:噴膠
    點膠精度:±30μm
    用料帶寬(mm):30~160
    點膠量控制:±10%
    天線材質種類:Pet、pp、紙類/天線縱向pitch
    在線檢測類型:UHF、HF
    電源電壓:Ac380V ±5%
    壓力控制精度:±6g
    溫度控制精度:±5°
    熱壓壓力區間:50g-400g
    頻率/漏電電流:50Hz/30mA
    熱壓壓力區間:50g-400g
    材質厚度規格:紙:80g-180g
    標簽卷內徑:76mm /外徑:≤400
    機臺電機功率:12KW
    機臺加熱最大功率:7kw

    電子標簽倒封裝機DZJ-10000型

    圖片


    技術參數:
    外形尺寸:6700mm×1500mm×1600mm(長×寬×高)
    綁定速度:UPH 10000枚/時
    輸入電源:AC 380V/50HZ   功耗:10KW
    邦定精度:±30μm
    拾取晶圓:(wafer)8、12英寸
    芯片規格:0.4~2.0mm
    壓縮空氣:0.45Mpa~0.6Mpa
    真空壓力:-80Kpa~-100Kpa
    用料帶寬:80mm—380mm
    綁定點間距:≥16mm

    電子標簽(RFID)復合機FH-10000D型

    圖片

    技術參數:

    外型尺寸:(長4000*寬1300*高2100)mm

    貼合精度:±0.5mm

    貼合寬度:≤250mm(可定制)

    天線間距:≥3mm

    糾偏精度:±0.1mm

    標簽卷內經:≦76mm

    標簽卷外徑:≦600mm

    電源:220V 50HZ  功率:18KW

    機身重量:3.0T

    產能:50米/min


    以上僅是部分產品展示,更多特色產品和優秀解決方案盡在IOTE 2023深圳站。屆時,新晶路與您相約深圳國際會展中心寶安新館11號館(展位號:11C30開展進一步交流合作!


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