2023年11月15日，位于荷蘭奈梅亨的ITEC公司正式發布了引領行業潮流的ADAT3 XF Tagliner，成為嵌體貼片機領域速度和精度的新標桿。這款貼片機以驚人的每小時48,000顆產品的貼裝速度傲視群雄，其位置和旋轉精度更是達到了行業內獨一無二的水平，分別超越了9微米和0.67°。相較于同類設備，它在1 Σ下的速度提升了3倍，精度提高了30%。

ITEC產品管理總監Martijn Zwegers在接受采訪時興奮地表示：“ADAT3 XF Tagliner已在多個主要客戶的工廠內取得了高度的運作效率，我們已經準備好在全球范圍內進行商業發布和推廣。”ADAT3 XF Tagliner實現了全自動化，并以超過99.5%的良率脫穎而出。與同類設備相比，其總擁有成本(TCOO)更低，為制造商帶來了顯著的競爭優勢。除此之外，該貼片機還為零售、汽車標簽、門禁控制、火車票、航空行李標簽、集裝箱等新的RFID應用領域打開了嶄新的局面。

作為半導體行業的領導者，RFID技術在本質上屬于半導體技術領域。ITEC在半導體領域擁有超過30年的豐富經驗，成功地在其他市場安裝了數百個與半導體芯片貼裝相似的系統。ADAT3 XF Tagliner具備半導體行業所需的標準功能，如適用于8英寸和12英寸晶圓的自動晶圓更換，以及在各工藝步驟前后設置多個高分辨率攝像機進行質量管控。這款貼片機采用高精度的膠水固化系統，僅使用兩個熱電極，有效減少了活動部件，從而提高了可靠性和可維護性。固化時間僅為65毫秒，比其他RFID貼片機低兩個數量級，極大地提升了操作效率。

ADAT3 XF Tagliner支持各類透明和非透明卷帶材料，相較于傳統RFID貼片設備只能使用透明材料，具有更大的優勢。該系統集成了BW Papersystems卷繞機和Voyantic讀取器，可隨時搭配新興基材材料（如逐漸替代PET塑料的紙張）使用。即使卷帶間距高達50.8毫米，仍能保持卓越的48,000 UPH時速。Martijn Zwegers強調：“這款RFID貼片機不僅經過半導體行業的創新技術優化，更有望成為未來幾年行業內的標桿系統。”其工藝完全符合各大芯片供應商的要求，同時滿足行業對于溫度、濕度和機械可靠性的苛刻要求。目前，它可以貼裝小至200微米的芯片，未來有望支持更小尺寸的芯片。ADAT3 XF Tagliner將在其生命周期內進行不定期升級，以進一步優化操作性并提高設備性能，確保當前投資在未來依然具有市場價值。