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    致力于數模混合集成電路設計,北京久好將亮相IOTE 2018物聯夏季展

    發布時間:2018-07-28

        北京久好電子科技有限公司

      深圳會展中心

      7月31日-8月2日

      展位號:9號館C69-1

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      關于北京久好電子科技

      北京久好電子科技有限公司,位于北京海淀區中關村高科技園區集成電路設計園內。專業從事數模混合集成電路設計,有多年在半導體行業共同奮斗的清華校友為核心研發團隊。“物聯網傳感器芯片和健康可穿戴芯片”是公司公司產品的主要研發方向,在超低功耗數模混合集成電路設計、極低功耗射頻集成電路設計、低功耗SoC系統設計、RFID系統與芯片設計與專業應用軟件開發等領域有很強的技術優勢,并擁有應用產品設計的雄厚能力。

      公司產品推介

     

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      JHM2100 陶瓷電容傳感器信號調理芯片

          JHM2100是一款針對陶瓷電容傳感器設計的信號調理集成電路。待測的陶瓷電容一般由可變電容和參考電容組成,可變電容隨外部施加壓力的變化而發生變化。JHM2100將測量陶瓷電容的微小變化,經過信號調理后轉換為模擬電壓輸出。

      主要功能特性

      電源電壓:4.5V ~ 5.5V

      平均電流: ~ 4mA

      工作溫度范圍:-40°C ~ 135°C

      輸出方式:比例電壓輸出 0.5 ~ 4.5V

      支持標準三線制校準(一線通)

      校準參數保存在OTP,支持兩次校準

      可適應不同大小比例的陶瓷電容傳感器

      輸出響應時間 2ms

      電源過壓保護 +40V

      電源反接保護 -40V

      支持輸出短路保護

     

          

      JHM1101傳感器信號調理芯片

      簡要介紹

      JHM1101是一款針對差分電阻橋式或半橋式傳感器信號設計的高精度模數轉換器,可通過單線接口提供數字或模擬的測量輸出信號,為傳感器提供便捷、準確的測量結果。

      對于橋式傳感器信號,JHM1101可進行高精度放大和14-bit精度的模數轉換,其放大器的增益和ADC輸入范圍的偏移是可設置的。JHM1101集成了內置的溫度傳感器,可輸出經過數字補償的溫度信息,它還帶有數字信號處理電路,可對傳感器的測量結果進行數字補償,包括對信號的偏移、靈敏度、溫度漂移和非線性進行一階或二階的補償,補償算法的系數可以通過單線接口寫入片上集成的一次性可編程存儲器(OTP)中。JHM1101還帶有12-bit的DAC和輸出緩沖器,可以方便地輸出與傳感器差分輸入成比例線性關系的模擬信號。在外接一個場效應晶體管組成穩壓電路后,JHM1101可直接在最高達30V的電源電壓工作,方便地滿足許多工業控制應用的需求。

      關鍵特性

      高準確度(數字輸出時可達 ±0.1%FSO@-25~+85°C;±0.25%FSO@-40~+125°C)

      可選擇輸出方式的單線接口,可設置為軌到軌模擬電壓輸出、0~1V模擬電壓、數字輸出和PWM信號輸出

      模擬電壓輸出帶有最高電壓和最低電壓的限制功能,可對外圍電路起保護作用

      可外接場效應晶體管(JFET),直接使用最高達30V的電源電壓供電

      模擬前置放大器具有可編程的4檔增益,允許<1mV/V的傳感器信號輸入,并可允許輸入有較高的偏移

      兩級ADC結構,14-bit的轉換精度,采樣率可達900Hz,快速的一次上電測量周期,在內部2MHz時鐘時,測量周期可達1.1ms,內置自動補償的溫度傳感電路,也可使用外置的溫度傳感元件用于進行溫度測量

      物理特性

      電源電壓:數字輸出方式時2.7~5.5V,模擬輸出方式時4.0~5.5V,在使用外部場效應晶體管后,5.5~30V

      內置溫度傳感器測量范圍-40~+150°C

      消耗的電流取決于具體的設置,最高更新率時平均電流達1.5mA

      采樣率最高1KHz

      工作環境溫度范圍:-40~+125°C

      可提供封裝:SSOP10,MSOP10,客戶定制封裝

      可提供裸片,裸片尺寸1.59 x 1.24mm

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      EVB1101評估套件簡介

      EVB1101評估套件是一套基于JHM1101傳感器接口芯片的評估與測試系統,其主要由EVB1101評估板及相應的PC端評估軟件組成。為客戶提供JHM1101芯片性能評估及單只傳感器校準功能。

      EVB1101評估板包含通信板、傳感器母板、JHM1101Pack板。通信板主要包括MCU(LPC2148)及外圍電路、 電源及外接電路、 USB接口、 外部電源等接口。傳感器母板上包括JHM1101Pack板接口、傳感器信號輸入連接器等外設接口。JHM1101Pack板上焊接一顆JHM1101芯片, JHM1101Pack板插接在傳感器母板上,通信板和傳感器母板通過排針插座或者數據排線可以連接在一起。

      EVB1101評估軟件可以讀取測量結果,并根據選擇的校準公式計算校準參數,并寫入到芯片的寄存器或者OTP中。

      更多久好智能的產品技術信息以及應用案例,2018年7月31日-8月2日在IOTE 2018國際物聯網博覽會現場,歡迎前來交流!

      IOTE2018國際物聯網博覽會將是物聯網產業鏈最完整的展示,涵蓋了物聯網感知層(RFID、智能卡、傳感器、條碼)、網絡傳輸層(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、Bluetooth、WIFI、GPS、UWB)以及應用層(云計算、移動支付、實時定位、新零售、工業4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)。本屆展會展覽面積超過5萬平方米, 匯集700+家專業展商、十萬全球專業采購商!

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