激情八月，鵬程萬里；觀物聯網，蒸蒸日上！IOTE2021第十六屆國際物聯網展·深圳站將于2021年8月18-20日在深圳會展中心（福田）舉辦！本次物聯網盛宴，主辦方特邀行業翹楚，屆時，北京德鑫泉物聯網科技股份有限公司（簡稱：德鑫物聯）將攜其特色產品精彩亮相展會現場！

北京德鑫泉物聯網科技股份有限公司

深圳（福田）會展中心

展位號：1A219

2021年8月18-20日

企  業 簡 介 

北京德鑫泉物聯網科技股份有限公司堅持聚焦物聯網十四年，全球領先的物聯網射頻識別生產、應用全面解決方案提供商。愿景是為全球每人換發若干張有射頻功能的身份證和公交、銀行、市民卡；讓全球每個百元之上的物品擁有自己的身份證（智能標簽）；讓物聯網RFID通過我們的讀寫器應用到大眾生活的方方面面，讓人、資金和物品更安全；假貨無處遁形；大眾生活更加安全和諧和高效。

團隊持續二十年在物聯網領域深耕，構建了深厚的人才、技術、專利、品牌及資金優勢。并受到國家李克強、王岐山、賈慶林、尉健行、汪洋等領導接見。2010年登陸新三板，成為物聯網射頻識別高端智能裝備領域首家掛牌企業。

成功推動中國、印尼身份證，中國、意大利電子護照，中國銀行卡等國家級項目；茅臺、洋河酒的物聯網防偽批量生產驗證方案；及APEC人員定位，鈔箱管理等重大項目。

特  色  產  品 推 介 

1、 電子標簽設備

產品名稱：15000型/6400型/3200型電子標簽設備

產品簡介：智能標簽倒貼片封裝設備為全自動高速RFID inlay生產設備。它利用高精度視覺系統和智能機器人運動系統對半導體芯片和天線倒貼片邦定。廣泛應用于門票（世博會、奧運會）、行李標簽、貨物管理、物流、軍事、圖書館、生產制造、零售業、門禁控制、身份識別等重要領域。設備采用模塊化設計，具有高品質、高精度、高兼容性、高性價比、高速度等優點。

2、 非接觸智能卡設備

產品名稱：緊湊型模塊填裝埋線焊接一體機

產品簡介：產品是GSIT自主研發的新型設備，將模塊沖切、填裝、埋線、焊接等核心層生產工序有機整合，由自動控制系統協調控制各工作單元，可高速高效生產多種不同線形、不同布局、不同材質證件的核心層產品。僅需1名操作員即可完成自模塊填裝至焊接工序，快速進入層壓環節，極大提高了生產效率。

3、 雙界面封裝設備

產品簡介：雙界面封裝設備是用于銀行卡、社保卡等多種高端智能卡芯片封裝。該設備主要由供卡、檢測、芯片填裝、芯片熱壓、收卡、不良品剔除、電氣及軟件控制等多個系統構成。

本設備自動化程序高，操作簡單，可實現一人多機操作。設備性能穩定，工藝線徑，采用本公司專利的高可靠性導電柱工藝，產品質量穩定，合格率高。

4、 工業級有源讀寫器

產品名稱：RFID2.4G/900M讀寫器

產品簡介：滿足國際ISO18000、EPC G2等多種協議，具有閱讀距離遠、讀寫效果穩定、靈敏度高、功耗低、可多標簽識別的特點，可廣泛應用于煙草、軍事物流、資產追蹤、物流及供應鏈、車輛管理、人員管理、圖書館里、畜牧業、醫藥、門禁門票等多種領域。

5、 有源主動工作電子標簽

 產品名稱：GSIT-T702

產品詳情：

工作頻率：915MHz+/-5MHz、2.45G

觸發模式：無 

ID密碼：40bit

通信機制：基于時分多址技術（TDMA）和碼分多址（Code－DivisionMultiple Access）技術結合體 

安全性：加密計算與認證，確保數據安全，防止鏈路竊聽與數據破解 

固定信息存儲器：24bit

隨機信息存儲器：16bit

發碼速率：160Kbit/s

傳輸距離：最大200m

工作溫度：-10℃～+85℃ 

使用壽命：2年 

外形尺寸：90mm×50mm×7mm

以上僅是部分產品展示，更多特色產品歡迎各位屆時蒞臨展會現場（展位號：1A219）共同交流，洽談合作！