產品技術
聚焦高性能模擬射頻芯片:射頻前端芯片、射頻收發機芯片和模擬信號鏈芯片。
應用領域
應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多種領域。
公司介紹
地芯科技成立于2018年,總部位于杭州 ,并在上海及深圳設有分部,專注模擬和射頻集成電路研發,致力于成為全球領先的高端模擬射頻芯片設計和提供者。
目前已形成射頻收發機、射頻前端和模擬信號鏈三大產品線,成功量產包括地芯風行在內的數十款高端模擬射頻芯片,并大批量應用于無線通信、工業電子及物聯網等諸多領域。與利爾達、佰才邦等行業頭部企業達成戰略合作,現有股東包括集成電路行業知名上市公司及著名投資機構。
公司地址
浙江省杭州市余杭區文一西路1818-2號1號樓808室