產品技術
根據RFID inlay客戶最新技術需求,供應可同時滿足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding設備、不同固化溫度的ACP膠水。嚴格按照集成電路行業質量標準建立品質控制體系和系統,實現ACP全流程可追溯、可受控,為RFID客戶持續供應高質、穩定的ACP產品以及良好的技術服務
應用領域
用于芯片或電子元器件電路連接和封裝的導電粘合劑,具有單向導電(垂直性導通、水平不導通)及機械粘接固定的功能,可用于RFID、Micro LED、顯示面板、軟硬板互連、腦機接口/ 高密度電極互連等領域
公司介紹
深圳芯泉半導體材料有限公司成立于2024年,旨在為客戶提供半導體用先進電子封裝材料(粘合劑)、各向異性導電膠(ACP)和光模塊導熱凝膠。公司擁有強大的自主技術研發能力,研發團隊碩士及以上學歷占比60%以上,芯泉半導體可根據客戶最新技術需求,為客戶持續供應高質量穩定的產品以及良好的技術服務。在未來,芯泉半導體將持續為人工智能提供持續高性價比的關鍵材料,為全球客戶提供多元化產品及解決方案。
公司地址
廣東省深圳市寶安區福永街道龍王廟路1號606