展商名稱：晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司

英文名稱：EP Materials (Wuhan) Co., Ltd.

展位號：D47

公司地址：東湖新技術開發區

公司網址：http://www.ecb-tech.com

公司介紹：

晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司創建于2007年，是一家研發、生產及銷售高端集成電路封裝材料、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務的高科技企業。晶豐材料（EPM)擁有專家級的技術隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領域有近20年的研發、生產服務及供應鏈方面的運營經驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業中世界級的領軍人物。

英文介紹：

Founded in 2007, EP Materials (Wuhan) Co., Ltd. is a high-tech enterprise with R&D, manufacturing and sales of high-end integrated circuit packaging material, adhesive material for display screen and touch screen, smart card packaging materials, also providing related technical consulting services.
EPM has nearly 20 years experience in the field of integrated circuit packaging materials with R&D,production and supply chain operations with expert technical team and senior management team, which become the world-class leaders in this industry with their outstanding achievements.