IOTE2020第十四屆國際物聯網展·深圳站將于2020年7月29日-31日在深圳會展中心盛大開幕，琳瑯滿目，群英薈萃，炫感物聯，智慧新基！

IOTE主辦方特邀晶豐全邦科技（上海）有限公司（以下簡稱“晶豐全邦”）蒞臨會場，展示物聯網新技術、新產品、新方案！

晶豐全邦科技（上海）有限公司

展位號：1A130

深圳福田會展中心

2020年7月29日-31日

晶豐全邦科技（EPM-Chanbond）創建于2007年，總部設立于中國上海，晶豐全邦是行業領先的高分子粘合劑材料供應商，依托行業十多年的發展經驗，在通信、微芯片級封裝、消費電子、CMOS、RFID、LED顯示照明等領域積累了大量的行業領先經驗，以不斷的研發投入及技術創新、豐富的商業渠道，服務全球市場客戶。

晶豐全邦十分注重自主研發與創新，取得了發明專利和實用新型專利數十項。公司生產的高分子粘合劑材料，成功獲得了國際國內等眾多客戶的認證和認可，在世界先端的微芯片級封裝和電子制造領域成為參與國際市場競爭的中國力量。

本次IOTE2020深圳物聯網展上，晶豐全邦將帶來高分子粘合劑材料等產品的展示。

各向異性導電膠

產品簡介：

ACP7001RFID芯片封裝各向異性導電膠是采用本公司專利技術設備的導電粒子和獨特的樹脂配方技術制備而成。用于RF裸晶片與天線基板通過倒裝芯片工藝實現電學與機械的互聯。

產品特點：

在0-20℃溫度條件下較長的存儲壽命；在150-190℃溫度條件下快速固化；高的剪切強度；可通過Lever3，T.H.B.測試。 

IC封裝芯片粘合劑

產品簡介：

采用獨特的原料，使產品能在低溫100-150℃迅速固化。固化后具有良好的粘接強度，很低的吸水性，以及較低的模量，有利于通過電子期間的考驗測試。

產品特點： 

導電芯片粘合劑有較低的固化溫度（120-150攝氏度，1-3分鐘固化）；固化后的材料應力小，適用于大尺寸芯片封裝的粘接；有較低的吸水性，可通過JEDEC高溫高濕，260度第一級；具有高抗斷裂性和抗震抗摔性能；該產品系列已通過RoHS綠色環保無鉛化測試。

非導電芯片粘合劑在較低溫度下可快速固化（10-60秒，100-130℃）；低吸水性；高溫熱粘接強度；用于芯片與BGA基片的粘接；使用軟性填料，應用于芯片疊加封裝方式時不會劃傷芯片表面；該產品系列已通過RoHS綠色環保無鉛化測試。

晶豐全邦以成為世界領先的高分子材料供應商為愿景，以研發技術為核心、高質的客戶服務為導向，用創造與誠信，為中國電子材料產業的發展做出更大的貢獻。

欲知更多詳情，請在2020年7月29日-31日親臨IOTE2020深圳國際物聯網展現場1A130展臺參觀交流、洽談合作！