• IOTE? 2026 第二十五屆國際物聯網展?深圳站
    時間:2026年8月26-28日
    地址:深圳國際會展中心(寶安)
    距離展會開幕
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    IOTE 物聯網展于 2009 年 6 月創立,在物聯網行業潛心耕耘十余載。參展企業種類齊全,影響范圍廣泛,數據資源豐富。該展會能夠為展商匯聚眾多客戶,助力品牌推廣與市場拓展,并且提供優惠補貼,堪稱展商的理想之選。
    迄今為止,已累計服務超過8000 家參展商
    展會成為商務部首批重點百強展覽企業之一
    高效服務團隊,展會全程跟進,滿足展商需求
    觀眾服務
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    匯聚1000 余家參展商,帶來上千種行業產品及解決方案,全面覆蓋物聯網上下游產業鏈。此外,40+場專業論壇,上百位行業嘉賓登臺演講,深度剖析行業熱門賽道及發展趨勢!
    涵蓋硬件、集成以及應用落地,實現全流程展示
    設有科技互動區,親身體驗科技所帶來的便捷與驚喜
    不定期觀眾福利活動,領午餐券、交通補貼、驚喜禮品等
    已報名企業
    新聞媒體
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    合作媒體豐富多樣,包含行業專業媒體、大眾媒體以及知名網絡媒體。媒體從不同角度為展會全方位宣傳,極大地吸引了線上觀眾目光。為參展商和觀眾構建起信息交流橋梁,促進了物聯網行業的影響力和知名度。
    官方媒體,影響力非凡,年度曝光量高達 650 萬 +
    多元投放盡顯強大傳播力,年度曝光量突破 7000 萬+
    合作媒體超 300 家,攜手打造強大宣傳矩陣
    媒體代表
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    一家專注于智能電子標簽產品研發生產的高科技型企業,中科至遠將精彩亮相IOTE2020深圳國際物聯網展

    發布時間:2020-07-14

    深圳中科至遠科技有限公司

    ShenZhen VCS Technology Co., Ltd.

    深圳中科至遠科技有限公司是一家專注于智能電子標簽(RFID)產品研發生產的高科技型企業 。公司秉持著“品質 創新 服務 感恩 敬業”的10字理念,嚴把質量關口,研發緊跟市場需求,全方位的服務跟蹤,堅持做出高品質的產品。

    1、擁有天線設計,天線制造,芯片封裝,標簽合成等電子標簽生產全套技術及設備,及十多條電子標簽封裝生產線 , 從卷對卷到整版封裝均能生產 ,公司的RFID產品涵蓋低頻、高頻 ,到超高頻各頻段,其中包括腐蝕鋁,腐蝕銅,印刷天線等不同的電子標簽生產工藝,以及紙質標簽,紙卡 ,抗金屬標簽,擋風玻璃標簽,光盤標簽,圖書標簽等適用于各種應用場合的產品。

    2、擁有全套電子標簽性能檢測設備,能對整個產品的生產過程各環節做到全程控制。我司因品質優良,交貨迅速而廣受合作伙伴認可。

      公司以技術為核心,不斷開拓創新,視質量為生命,奉顧客為上帝,竭我們所能為信任我們的您, 提供無微不至的服務和屬于您的技術需要。

     

    圓準股份有限公司

    Smooth & Sharp Corporation

    圓準創始於1995年,是一個專門提供智慧卡芯片、RFID產品及相關解決方案的供應商。 S&S以多年來銷售非接觸卡,及智慧標籤的產品的經驗,轉而跨入創新領域的軟性電子混合印刷。

     S&S的精密設備可針對各式低溫基料,如:銅版紙、PET等軟性基材進行柔印、網印及噴印等印刷方式。此外,集團內部同時也擁有倒封裝設備,可應用於各類元件的封裝,對於印刷電子產品的形式,整合並提供了更高水準的無縫等級相關應用。

    本公司採用由世界各地而來的知名印刷電子解決方案設備商所提供的設備,主要從事生產各種天線、電路及印製傳感器等關鍵產品。

     

    •產品研發背景

     

    為響應全球長期過度發展對地球造成的危害,聯合國于2015年度的會員大會中,特別制定17個預計在2030年前,要達成的可持續發展目標,以期緩解人類發展對地球危害。

    其中可持續發展目標的第12項“確保永續消費及生產模式”與13項“采取緊急措施以響應氣候變化及其影響”,都是與環保相關。因此,也促成全球各國的減廢與減塑立法。例如2019年歐盟以壓倒性的票數通過一次性塑料用品禁令,明文規定,自2021年起以正面列表方式禁止“一次性塑料用品”的使用。并且,自2029年起,歐盟各成員國必須提高塑料瓶的回收率達90%,自2025年起,塑料瓶必須使用25%的再生成分,并于2030提高到30%。都是為鼓勵各成員國逐步減少使用塑料制品及包裝。

     

     

    制成  綠色RFID

    DIRECT ON PAPER

    直接印在紙上

    無塑料,沒有化學品,簡單的可生物降解材料

    ■ 環保 ECO-FRIENDLY

    ■ 合理的成本 REASONABLE COST

    ■ 無塑料 NO PLASTIC

    ■ 無化學制程 NO CHEMICAL PROCESS

     

    S&S在以紙為基材的軟性混合電子解決方案,已領先于全球同業。

    S&S采用國際知名的印刷電子解決方案設備商的設備,所掌握的制程方案與世界大廠同步。

    S&S的先進制程可在各式低溫材料上,例如:紙、PET等軟性基材進行線路印刷。

    此外,S&S也擁有自行研發制造到封裝設備的能力,應用于各式被動元件ACA的封裝與打件(貼片)

    S&S在廠內建立完整且多樣的印刷電子產品生產線,例如:整合其他復合工藝設備,生產PRID Inlay與標簽。

     

    • D.O.P UHF天線的主要工藝

    藉由S&S自行開發的植晶設備,讓DOP制程更加完善且朝著多角化發展,不單只是線路的印刷,同時也賦予產品具備功能性。

     

    • 認證與專利

     

     

     

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