發布時間:2026-04-10
IOTE 2026 第二十五屆國際物聯網展·深圳站,將于2026年8月26-28日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆展會聯動 AGIC人工智能展,覆蓋AI芯片、大模型、智慧城市、工業物聯網等物聯網全產業鏈,打造全球 AIOT 生態盛會。
維聚智控科技(北京)有限公司將會在本屆展會上參展,讓我們一起了解一下他們將會在展會上帶來哪些精彩展示。

維聚智控科技(北京)有限公司
展位號:9D62
2026年8月26-28日
深圳國際會展中心(寶安新館)
展商介紹
維聚WJ是國家高新技術及專精特新企業,專注于RFID智能裝備領域。公司堅持100%自主研發,提供覆蓋RFID復合、寫碼檢測、UV噴印,標簽分卷等全流程自動化解決方案,可支持RFID標簽、吊牌、票卡等多種類型產品;設備符合UL認證標準,通過CE認證,以高精度、高穩定性廣泛服務于全球物流、零售及制造業。
公司在北京、蘇州、蕪湖、東莞設有完善的制造基地及服務網絡,業務覆蓋歐美及東南亞等地區,致力于成為領先的RFID智能裝備供應商。
展商產品
產品1:維聚RFID復合機TL100K系列

專為 RFID 標簽規模化生產打造,通過一體化設計實現芯片(INLAY)裁切、對位轉貼、材料涂膠、復合、外形模切及成品收卷等全流程作業,大幅提升生產效率與產品一致性。適用于RFID標簽/吊牌/票卡/嘜標等產品生產;
設備運行性能卓越,最高速度可達 75 米 / 分鐘,每小時產能(UPH)突破 10 萬片,配合在線性能檢測、尺寸檢測及不良品標識功能,在高效生產的同時確保產品質量。獨立雙道 INLAY 同步生產模式與多排成品收集設計,進一步優化生產節奏,滿足規模化量產需求。
針對不同客戶的生產需求與應用場景,提供三種標準機型及定制化方案,全方位覆蓋各類生產場景。
產品2:維聚柔性抗金屬RFID標簽復合機

專為柔性抗金屬標簽(簡稱“柔抗標簽”)生產打造,基于材料特性與工藝需求進行針對性設計,為高效、穩定的規模化生產提供可靠支撐。
設備采用多級折疊機構,結合高精度機械傳動與協同控制,有效提升折疊過程的穩定性與一致性,降低偏移、起皺等不良風險。
同時,設備具備良好的工藝兼容性,可靈活支持單折與雙折工藝,并可根據不同規格及應用場景快速切換生產參數,滿足多樣化生產需求,提升生產柔性與產品適配能力。
產品3:維聚復合機不停機收卷設備

這款RFID標簽不停機收卷設備,可有效提升生產效率與自動化水平。設備具備良好的兼容性,可與各類RFID復合設備對接,實現產品的自動收卷與換卷作業。
系統支持按產品片數或米數進行參數設定,當達到預設值時,可自動完成換卷與收集,全程無需停機,并可與復合設備速度同步運行,從而提升生產效率并降低人工干預。
此外,設備支持在線分切功能,可實現雙排產品的同步收集,進一步優化生產流程。系統還可選配性能檢測模塊,對RFID標簽進行在線檢測,并對不良品進行標識,助力企業實現穩定的質量控制。
NEW LAUNCH
新品上市

行業浪潮奔涌向前,物聯網賽道正迎來新一輪發展機遇。值此變革之際,我們誠摯邀請您蒞臨IOTE 2026 第二十五屆國際物聯網展?深圳站!2026年8月26-28 日,在深圳國際會展中心(寶安新館)火熱開展!在9號館維聚WJ展位9D62等您!來現場聊技術、探趨勢、談合作,解鎖物聯網行業新玩法,我們不見不散!
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